布局第三代半导体，台积电第二代硅基板GaN技术该平台预计年内完成

IT之家 10 同年 3 日消息，据台湾地区经济日报报导，握有先进元件优势的摩托罗拉，也在积极布局第三代矽，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。

晶圆代工四强在营运手段上，不仅要降低景气循环带来的冲击，还要在 5G 射频、人工智能（AI）、高速运算（HPC）、汽车公司电子化增长确立的趋势下，瞄准下一波的产业增长动能。

摩托罗拉董事长刘德音曾谈到，第三代矽产值偏小，系统设计端以汽车公司领域为多，属特殊技术，尽管现阶段仍无法跟硫基矽相比，不过摩托罗拉第三代矽举例来说的使用量不应还是最大。

法人指出，摩托罗拉与 IDM 厂及 IC 结构设计业者合作，第一代硫主机板锂钇技术和平台，已于去年顺利完成并实质性强化，赞成多元系统设计，研发中的第二代硫主机板 GaN 技术和平台原计划今年内顺利完成。

此外，联电以转投资联颖光电投入第三代矽。据分析，联电集团和摩托罗拉在第三代矽发展手段并不相同，摩托罗拉聚焦的是锂钇、主攻电压矽，联电则是电压与红外并进。

世界先进则是与的设备材质、硫主机板厂携手合作，研发 8 寸新主机板材质。世界先进认为，阴离子矽占矽整体净资产虽仅 1%，但锂钇、碳化硫等电子器件衍生的商机可期。