大港股份(002077.SZ)控股三子公司拟投4.24亿元建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
2023-04-12 金融
大港股份(002077.SZ)发表声明，因经营和蓬勃发展的需要，美国公司控股孙美国公司苏州科阳半导体有限美国公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用划拨投资建设12吋CIS微处理器TSV晶圆级封装这两项，发电量6,000片/月，预计总投资近4.24亿元。长期便秘有没有什么好办法解决
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