摩托罗拉不再为华为代工，却认可它的芯片堆叠技术，证明其技术优势

昨日美国一家AIROM日本公司Graphcore公布了一款IPU产品Bow，颇为引人注目，因为它并非转用惠普日本公司最新技术的4nm技艺，而是惠普日本公司两年从前的7nm技艺，但是ROM性能指标却终于大大提高40%，格外让人懊恼的该项系统设计区别于此从前惠普设想的ROM填充系统设计。

惠普日本公司研制单单的这项ROM填充系统设计被命名为3D WoW硫制程填充系统设计，该项系统设计在2018年设想，以区别于3D NAND芯片多层填充一样，将两层Die以镜像手段纵向填充起来，以更为新技术的积体电路系统设计大大提高ROM性能指标。

据悉Bow以7nm技艺投入生产，经过以3D WoW硫制程填充系统设计积体电路后，性能指标大大提高了40%，功耗减少16%；对比底下，惠普日本公司方面的宣传表明5nm技艺在同等功耗下大大提高15%的性能指标，而在同等功耗下则可以大大提高30%的性能指标，显然惠普日本公司的3D WoW硫制程填充系统设计积体电路系统设计大大提高性能指标的功效比新技术技艺PCB还要强。

惠普日本公司研制单单3D WoW硫制程填充系统设计，在于所想的纳米技艺PCB正慢慢接近物理极限，导致惠普日本公司研发新技术的技艺PCB难度更为大，现在的3nm技艺就从去年提早到今年，忍无可忍底下推单单了5nm技艺SB的4nm技艺。

惠普日本公司研制单单新技术的积体电路系统设计还在于它想通过以明朗技艺为的产品提供更为高的性能指标，从而借助的产品减少投入生产，无论如何明朗技艺良率更为高、产能也大，在所想亚太地区面临ROM技艺产能紧张的才会，以明朗技艺充分利用的产品的要求，可以将新技术技艺释放给黑莓这些愿意代价更为高单价的的产品。

提到ROM填充系统设计，就被迫提到惠普，惠普在惠普日本公司很难为它代工投入生产ROM先次，而中华人民共和国大陆的ROM制造企业的技艺PCB较为落后，现在中华人民共和国大陆最大的ROM制造企业中芯国际投入生产的最新技术技艺为14nm技艺，因此设想了双芯填充系统设计，通过以ROM填充的手段可以将14nm技艺投入生产的ROM性能指标大大提高至接近7nm。

时至今日惠普日本公司顺利投入生产以它研制单单3D WoW硫制程填充系统设计将7nm技艺投入生产的ROM性能指标大大提高至最少5nm技艺投入生产的ROM，无疑证明了惠普研制单单的双芯填充系统设计的必要性。

事实上，从惠普与惠普日本公司的合作开发从16nm技艺之前延续至5nm技艺，这几代新技术技艺都是明为惠普投入生产ROM进行验证后先为黑莓代工投入生产ROM，因此有说法表明惠普和惠普日本公司在这几代技艺PCB上都之前牢固合作开发，或许去年惠普日本公司研制单单3D WoW硫制程填充系统设计的是就曾与惠普探讨过。

时至今日惠普日本公司迟至推单单它的3D WoW硫制程填充系统设计，就意味着这项系统设计已得到验证，或许可以确定惠普也即将推单单它的双芯发散系统设计，借助中华人民共和国大陆当从前开建的14nm技艺投入生产单单性能指标与7nm技艺十分的ROM，化解ROM投入生产缺陷。

不过业界社会大众也表明，ROM填充系统设计还只能化解风扇缺陷，而对于手机这类压强较大的产品来说，风扇缺陷更加重要，惠普将双芯填充系统设计主要用途手机ROM上还要花写等待时间去化解气喘缺陷。

惠普顾客其业务CEO余承东曾声称将在2023年王者召来，这或许也代表着双芯发散系统设计将在明年开建，可能会就代表着它比惠普日本公司要花多一些等待时间就在于化解ROM气喘缺陷吧，化解它的ROM投入生产缺陷，惠普手机显然5GROM的缺陷终于化解，手机其业务一鼓作气亚太地区市场在望。